做座中国内地智能手机供应链将面临市场外移成本
中国内地智能供应链将面临市场外移、成本上升的挑战
IDC 全球硬件组装研究团队从供应链调查的最新研究结果显示,由于年底旺季的到来,2015年第四季度全球智能产业出货量相对 2015年第三季度增长了9.4%。全球前十大智能组装排名呈现中国内地、台湾厂商回暖的趋势。
IDC全球硬件组装研究团队研究经理高鸿翔指出,在占全球近三成比重的中国内地智能市场增长明显趋缓的形势下,新兴市场将成为厂商决战的关键。成功跨越专利诉讼、国际通路挑战的中国内地一线厂商出货量持续增长,挤压欧美、全球二线品牌的成长空间。 受其影响,2015年第四季度全球前十大智能厂商组装排名中,中国内地智能组装厂商得益于一线品牌厂商顺利进入新兴市场且呈持续增长态势,其排名明显上升。台湾智能组装厂商,则受益于苹果第四季度出货量较上季度大幅增长,弥补其他欧美品牌订单下滑的窘境,呈现组装排名回升,全球占有比例微幅提升(24 %上升至28.5%)的态势。 根据IDC全球硬件组装研究团队的全球智能产业竞争排名,2015年第四季全球前十大智能型组装厂商分别为三星(Samsung)、鸿海(Foxconn) 、和硕(Pegatron)、欧珀(OPPO) 、华勤 (Huaqin) 、乐金 (LG) 、闻泰 (Wingtech) 、维沃 (VIVO) 、伟创力(Flex)、金立 (Goldex) 。 其中,华勤(Huaqin)、闻泰(Wingtech)为中国前两大智能代工厂,天珑(TINNO)、龙旗(Longcheer)紧随其后。
2015年第1~4季度全球前十大智能型组装排名:
不过,尽管当前中国内地的供应链掌鼓励企业之间股权重组、产钢企业与下游企业重组控着全球74%的制造,且竞争力从品牌、组装进一步扩张至零组件产业。然而,随着2015年起市场成长动力转往海外新兴市场、竞争日趋白热化与生产成本上升促使厂商获利持续减少,加上其他发展中国家积极仿照中国大陆成长模式(即以关税政策构建当地的制造基地),智能何国良说红色供应链将面对更严峻的挑战。
展望2016年全球智能产业的发展,IDC全球硬件组装研究团队预期2016年出货量增长速度将随全球经济持续放缓,2016年第一季度全球出货量规模将受工厂作业时间缩短而较上季度衰退。
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